随着5G时代的到来，数据中心100G光模块市场空间不断得到释放，25G光芯片市场得以顺势爆发。国内厂商正在加强研发，加速光器件的国产替代进程，而光芯片则是这场“攻坚战”中至关重要的一环。目前，国内厂商已经在中低速芯片领域取得了突破，这也是国产化替代的良好开端。
这是一个致敬创新创业者的时代，在双创浪潮中搏击的个体，又引领着潮水前进的方向。在5G、半导体等热点产业飙飞的时代，武汉敏芯半导体股份有限公司（以下简称“敏芯半导体”），作为一家年轻的创业型企业卓然问世。敏芯半导体成立于2017年12月。成立时间不足2年，已经接连发布了25G DFB激光器芯片和25G PD探测器芯片及阵列产品，并且9月已顺利实现一个亿的A轮融资，发展势头之迅猛令人瞩目。
敏芯半导体的高速发展，正是国内光芯片产业实现科技创新、自立自强的重要体现。日前，敏芯半导体市场部总监曾剑春接受了武汉光博会的专访，向我们介绍了敏芯半导体在技术和产品方面的进展。
曾剑春 市场总监
武汉敏芯半导体股份有限公司
前期做足准备工作 快速进入市场
曾剑春表示，敏芯半导体此次能够获得比较好的融资进展，除了敏芯半导体在25G光芯片的量产能力，还因为他们在一些关键技术上表现出的创造力和布局市场的前瞻力，“此次融资资金，我们将投入到新产品的研发生产上。”
众所周知，由于光芯片技术门槛高、研发周期长、投资回报周期更长，所以芯片的前期投入是巨大的，包括资金投入、设备投入技术团队组建等。曾剑春介绍，其实敏芯半导体的产品真正进入市场进行销售是今年5月。
为了能够快速进入市场，我们前期做了大量的准备工作。公司成立之初的起始资金高达一个亿，用于购买设备、组建研发团队，为产品研发做足了准备，当然也包括后期产品的送样测试、市场调研，使得我们的产品能够快速进行量产。
据了解，敏芯半导体产品覆盖了从2.5G到25G，从激光器到探测器，从单元芯到阵列/集成芯片，目前已实现中低速光芯片全面量产，高速芯片陆续送样和量产，部分高端芯片已小批量量产销售。
敏芯半导体能在短短两年时间内，实现飞速发展，团队的力量不可忽视。曾剑春透露，敏芯半导体从建立之初就高度重视企业文化的建设，推行目标管理，
我们团队是一支有技术优势、有足够专注力和耐力的团队。全员一心，上下同欲。把团队拧成一股绳，向着一致的目标进发，公司才能做大做强。有这样的团队，我相信，敏芯半导体一定会成为国内光通信行业最好的公司之一。
产业热点、政策风口，助推光芯片国产替代进程
随着5G时代的即将到来，数据中心100G光模块市场空间正在不断得到释放，其多采用4个25G光芯片，因此25G光芯片市场得以顺势爆发。目前，在电信网市场中，传输网扩容正在大力推进中，接入网逐步向10G PON升级，5G基站建设扩大了光芯片的市场空间。此外，近年来VCSEL芯片成功切入消费电子市场，也使其开启了新一轮增长。
当前，武汉正着力打造以信息光电子产业为主攻方向，以“芯”产业为引领的“芯屏端网”万亿产业集群。在政策和产业热点的加持下，敏芯半导体光芯片研发恰逢其时。
谈及我国国产芯片的现状，曾剑春指出，目前我国光电子信息产业“大”而不“强”，产业链发展不均衡，位于产业链源头的核心光电子芯片及高端器件严重缺失，对外技术依存度高，高端光芯片已成为制约我国新一代信息技术产业发展的关键技术瓶颈。他总结，目前我国芯片发展现状，主要有三个方面的痛点：
其一，产品低端。国产大批量应用产品集中在2.5G和探测器部分，10G产品应用还未达到主流位置。这也是我国中高端芯片领域严重依赖国外进口的主要原因。
其二，芯片不独立。国内部分核心技术、关键设备仍未完全掌握，而具有芯片设计和生产能力的厂商主要是光迅、海信等几家光模块的公司，缺乏独立的光芯片公司，这也是制约其向高端转型升级的一大障碍。
其三，严重依赖进口。正是因为我国光芯片产品低端，才使得25G光芯片产品100%依赖进口。同时，我国的光电芯片设计、制造、封装等产业上下游协同性不足，国产芯片供给客户不足，对于器件厂商而言，进口芯片仍是首选。
虽然，从技术到规模，国内与国际存在明显差距，但这也意味着国产替代空间巨大。中美贸易风波使得国内光模块厂家和设备厂家对切换国产芯片的意愿强烈，对提升25G国产化光芯片的供应比列更为迫切。有机遇，有政策，更有能力，敏芯半导体注定为5G而生。
为5G而生，前瞻布局数据中心
2019年是敏芯半导体完成产品筹备工作后，跑步进入市场，并迎来快速发展的市场元年，也是业内人士公认的的5G元年。随着5G网络中宏基站和小基站大规模部署将驱动对光模块的海量需求，支持5G的各类通信芯片，将成为全球半导体芯片业最大的应用市场。在此机遇下，敏芯半导体面向5G大机遇，重点布局5G应用市场，前瞻布局数据中心。
谈及公司的产品布局及规划，曾剑春介绍说，
目前敏芯半导体重点是5G应用市场，当然，除此之外，在无线接入、有线接入、光传输网、数据中心等应用市场都有覆盖。明年我们研发的重心将调整到数据中心应用市场。
敏芯半导体今年五月发布的25G CWDM 系列DFB TO-can D25xx-xT-CHD-00，应用于5G前传CWDM光模块。该系列是采用非制冷设计的CWDM 25Gbps单模直调多量子阱DFB激光器，内置背光监控探测器，通用TO56封装。曾剑春介绍：
截至目前，已实现超过万只批量出货，在市场端得到客户认可。该系列包含1270 nm、1290 nm、1310 nm、1330 nm、1350 nm、1370 nm波长。该系列TO-can产品支持-40～85°C，具有低阈值、高带宽、高输出光功率的特点。
-40°C
25°C
85°C
（25G CWDM 系列DFBTO-can产品在-40～85°C工作参数）
随着国内5G建设的开展，为节省基站间传输光纤布线成本，采用CWDM粗波分复用的技术在基站传输中应用比例逐渐升高。但芯片厂商只支持提供成熟应用于数据中心市场的1270 nm、1290 nm、1310 nm和1330 nm四个波长通道。敏芯半导体推出的此系列产品恰好完美贴合了运营商对光模块产业的完整6个通道的需求，填补上供应链的空白，受到光模块厂商的极大欢迎。
25G CWDM 系列的DFB TO-can产品，实现了敏芯半导体在国产芯片厂商中的领跑，也成功地体现了国产激光器厂商的研发实力。
作为一个初创企业，产品顺利进入市场并得到业界的一致认可，曾剑春谦虚地说，“这只是我们在推动芯片国产化替代进程中的一份小小努力，明年我们将计划实现100G 1310 nm EML激光器芯片和10G APD、25G APD、4*100G PIN Array接收探测器芯片的量产。未来2-3年，我们计划将大幅提高产能，丰富光芯片种类，逐步实现光芯片平台化发展战略。”
“做好每一颗光芯片，让世界爱上中国芯。”相信不久的将来，敏芯半导体在芯片国产化的道路上会越走越远，实现解决国产中高端芯片长期依赖进口局面的愿景，并能走向全球。敏芯半导体，未来可期！
“光谷巡礼”系列采访作为武汉光博会的特别策划，贯穿全年，通过采访企业技术高管，介绍各企业技术理念及先进的创新技术，并宣扬其为产业带来的推动作用，以此鼓励我国光电企业积极进行技术创新。
敏芯半导体展位号：二层B1馆，1B02，欢迎大家莅临参观。
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