5G背景下，高速率光模块的需求量越来越大，而光模块对于胶水的需求也越来越高。熙邦对于光模块用胶进行了深入研究。

传统光模块用胶方案：UV胶+热固胶

1、UV过程中收缩率太大，导致对光后的器件产生位移；

2、加温过程中胶水粘度更低，容易对器件产生位移；

3、加温过程中，低分子物质容易溢出，对芯片和光路极易产生影响；

4、传统的UV胶TG较低，烘烤过程中胶体容易变软；

5、综合上述因素的影响，工艺难度会变得更大。

熙邦推荐的解决方案：5530/5156（多重固化体系）

5530产品特性：

1、该产品是单组份胶，具有UV特性，也有热固化等多重固化性能；

2、5530可以替代UV胶及热固化胶两种胶水；

3、TG可达140度以上，不会有烘烤时产生胶体变软的现象；

4、超低挥发物，不会对芯片及光路产生影响；

5、快速UV固化，低温烘烤，对PCB板和其他低温元件有良好的保护作用；

6、高可靠性，适合高要求光模块场景。

5156产品特性：

1、单组份胶，具有UV+热固化一体综合特性；

2、UV后具有一定的弹性体，有效消除固化应力；

3、适合于对成本有一定要求的光模块应用场景。

来源：上海熙邦

☆ END ☆