8月24日，大族激光发布2020年半年度报告，截止2020年6月30日，2020年上半年公司实现营业收入51.6亿元，同比增长8.99%；实现归属于上市公司股东的净利润6.2亿元，同比增长64.26%。
截图自：大族激光2020半年报
各细分领域经营情况总结
消费电子行业进入新一轮创新周期，行业需求逐步回升
2020上半年，大族激光消费电子业务实现收入11.97亿元，同比增长36.71%。去年同期，消费电子业务受周期性下滑影响报告期实现收入约8.76亿元，同比下降约17.67%。随着5G换机进程的推进，消费电子行业进入新一轮创新周期，消费电子行业景气度和设备需求逐步回升，公司消费电子业务及产品订单保持稳定增长。
大功率激光智能装备业务竞争进一步加剧，核心部件自主化率持续提升
报告显示，大族激光2020上半年大功率激光业务实现收入7.97亿元，同比下降29.46%。今年以来，大功率激光智能装备市场竞争进一步加剧。尽管大功率激光加工设备出货量相较去年同期保持稳定增长，但由于市场竞争加剧，导致其毛利率同比下降6.32%。去年同期，大功率激光业务实现收入11.3亿元，同比下降5.43%，毛利率同比下降4.29%。
为应对愈加激烈的市场竞争环境，公司持续推进核心部件自主化。报告期内，公司搭载自研光纤激光器的大功率激光加工设备出货近300台，最高功率达到12 kW，自主内核数控系统实现批量应用。
显示面板行业地位稳固，设备交付集中在下半年
今年上半年，大族激光显示面板行业实现收入2.32亿元，同比下降26.67%，去年同期实现收入约3.16亿元，同比增长约7.50%。报告称，今年该行业业绩波动的主要原因系部分大客户设备交付集中在下半年。其中， Mini LED切割、裂片、剥离、修复设备已形成系统解决方案并实现批量销售；显示面板行业份额稳步提升。
PCB行业专用设备优势地位凸显，5G业务需求快速增长
今年上半年，大族激光PCB业务实现收入8.74亿元，同比大幅增长106.82%，去年同期受中美贸易摩擦影响，PCB设备实现收入4.22亿元，同比下降37.55%。
报告显示，今年5G技术带来高多层PCB通讯背板及HDI加工设备需求的快速增长，龙头产品机械钻孔机销量持续增长，多品类LDI设备、CO2激光钻孔设备及八倍密度/超大台面通用测试机等产品市占率快速上升。公司将通过进一步完善高端产品的性能，拓展高端市场，提升市场份额。
新业务拓展顺利，对业绩产生积极影响
今年上半年，公司半导体行业激光类封测设备进入多家封测行业领先企业供应商序列，逐步获得客户订单；光伏行业激光类设备实现收入3486万元，同比增长203.91%；公司光刻机项目进展顺利，主要聚焦在5G通讯配套分立器件、LED、 Mini/Micro-LED新型显示等方面的应用，已经实现小批量销售。报告期内，公司积极应对疫情，迅速响应市场需求，新增全系列口罩自动化生产线业务，并形成稳定出货能力，对公司业绩产生积极影响。
区域市场营收情况分析
华南片区
报告显示，今年上半年，华南片区实现营收23.98亿元，同比增长8.95%；毛利率为43.65%，同比增长7.01% 。2019年上半年，华南片区营收22.01亿元，同比增长21.20% ，毛利率为36.65%，同比下降8.10% 。
北方片区
报告显示，今年上半年，北方片区实现营收6.33亿元，同比下降9.85% ；毛利率为32.44%，同比增长8.68%。2019年上半年，北方片区营收7.03亿元，同比下降0.42% ，毛利率为23.75%，同比下降9.52%。
江沪片区
报告显示，今年上半年，江沪片区实现营收9.34亿元，同比增长40.40%；毛利率为38.41% ，同比增长6.34%。2019年上半年，江沪片区营收6.65亿元，同比下降41.53%，毛利率为32.06% ，同比下降2.01%。
业务进展
500 W脉冲光纤激光器项目资本化开始时点2019年10月，截至2020年6月已完成样机调试，并优化和完善相关功能。
20 ps种子源项目资本化开始时点2019年10月，截至2020年6月底该项目已进入工艺调试阶段，完成功能验证，测试种子源长期可靠性。
百瓦级红外固体皮秒激光器项目资本化开始时点2019年10月，截至2020年6月底百瓦级固体红外皮秒激光器样机研制，激光器放大部分实验研究。
半导体晶圆检测（AOI）项目资本化开始时点2019年8月，截至2020年6月底整体设备框架、软件框架已经完成，现在正在根据客户的具体算法要求进行修改测试，近期主要完成效率要求从30/H提升到80/H。下一步继续完成算法，增加国内EFFEM实现上下料。
LED步进式光刻机项目资本化开始时点2018年7月，截至2020年6月设计已经完成，核心物料光机系统、wafer stage等已经下单制作，其他钣金机加物料将在7月份内全部下单制作，将在8月下旬开始装机。
Hans-5300焊线机项目资本化开始时点2019年3月，截至期末已完成总体方案设计，处于各组件详细设计阶段。
Hans-5230焊线机项目资本化开始时点2019年10月，截至期末已完成改进机型的总体方案设计和组件详细设计，处于项目阶段性评审与改进阶段。
高功率超快激光器项目研发进度为：测试样机的机械设计已经完成；机加件和光学元器件已经到库80%；独立超净实验室已经投入使用；预计9月份完成样机的开发。
转自：光电汇OESHOW
☆ END ☆