全球高端热分析仪器制造商德国Linseis公司，专注在热分析和热物理特性测量领域提供卓越服务、专业知识以及领先的产品。

德国Linseis可提供纳米到微米尺寸样品的导热系数、电阻、塞贝克系数、霍尔系数、膨胀性能等物性分析解决方案，温度范围在-263℃~2800℃，可广泛应用于聚合物、化工、金属/合金、陶瓷/玻璃/建材、热电材料、核工业、航空航天等领域。

尺寸效应是半导体材料研究工作关注的重点，需要对微小几何尺寸的样品进行测量，如薄膜和纳米线，其物理性质与块体材料有很大的不同。这些样品的表征不但对于了解它们的结构和传导机制非常关键，而且对技术应用也很重要。

德国Linseis推出的TFA 薄膜综合物性分析系统是一个基于芯片的测试平台，可在-170℃~300℃温度范围内同时测量薄膜样品平面内的电导率、导热系数、赛贝克系数、霍尔系数。该系统最大的优点是采用一体化设计，测量同一个样品时，可以同步测量所有物理性能。因此测量结果非常具有可比性，同时也避免了因样品尺寸、组成、加热条件等不同因素带来的误差。该系统可以测量多种材料，支持许多不同的样品制备方法，如PVD、CVD、ALD、旋涂、溅射、滴注法、喷墨印刷等。