随着全球消费电子产业迅速发展，消费电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级，电子产品的内部构件页愈发小巧，对精密度、电子集成度要求越来越高，激光先进制造技术的发展为电子行业的精密加工需求带来了解决方案。

以激光技术在手机生产制造中的过程为例，其屏幕切割、摄像头镜片切割、logo打标、内部构件焊接等都会应用到激光技术。

小小一部手机，内部结构精细，利用焊接进行连接时，要求焊接点面积很小，普通焊接方式难以满足，因此激光焊接成为手机中主要零部件之间的连接方式。不仅如此，手机上的很多芯片元器件，也需要使用激光设备。

由于 3D 玻璃厚度过薄，结构具有特殊性，传统的切割方式会导致成品率低。激光切割技术以非接触切割方式进行加工，使局部升温产生应力，应力软化产生裂纹使玻璃沿着激光扫描方向开裂，使得切割边缘光滑平整无裂纹。激光技术的多自由度，尤其适合曲面工件的加工，解决了手机 3D玻璃切割的工艺难题，是目前脆性材料加工的主流方向。

现在的手机越来越多的搭载双摄甚至多摄。手机摄像头的镜头保护膜和 home键，目前广泛使用蓝宝石材料，其相比于玻璃有更好的耐刮性和更高的硬度。这种硬度也使普通机械加工无法对其进行高效切割，只有激光切割机才能完成对其的精密加工。

OLED面板作为双侧玻璃结构的超薄脆性材料，传统切割工艺会导致其边缘的断裂和崩边。激光采用非接触加工方式，对于薄玻璃及超薄玻璃均可加工。

手机中的PCB板打孔、外壳听筒及天线打孔、耳机打孔等，运用激光具有效率高、成本低、变形小、适用范围广等优点。手机一个巴掌大地方聚焦200多个零部件，手机厂商对于手机制造过程中的打孔工艺，要求速度快、质量好、成本低，只有激光聚焦光斑可以在很小的区域内集中很高的能量，特别适合于加工微细深孔，最小孔径只有几微米，孔深和孔径比可大于50μm。

激光打标在手机领域中主要是应用在表面的logo标记、文字标记，以及内部的电子元器件、线路板的logo、文字标记等。手机上的logo、按键、外壳、电池以及手机饰品所见到的标记，目前都是用激光设备完成的。

时间：2019年6月5日8：00-17：30

地点：武汉丽顿酒店16楼彩悦厅（武汉东湖新技术开发区光谷创业街与光谷大道交汇处）

专题一：激光先进制造技术在电子领域的应用

报告方向： 

激光精细加工在柔性电子印刷板的应用

激光在手机屏幕异形切割中的应用

激光在OLED显示屏领域的应用

激光在PCB板领域的应用

激光在集成电路领域的应用

拟邀演讲嘉宾：

孙洪波 教授 清华大学

王福德 教授 航天一院

杨惟佳 博士 安扬激光

邵国栋 博士 华日激光 

田志宏 应用和技术支持经理 理波光电

李新天 副总经理 允可精密

吕铭 总经理 众成三维

专题二：激光先进制造技术在汽车行业的应用

报告方向： 

激光焊接技术在汽车领域的应用

激光清洗技术在汽车领域的应用

激光冲击强化技术在汽车领域的应用

激光3D打印技术在汽车行业的应用

激光制造技术在新能源汽车领域的应用

拟邀演讲嘉宾：

曾晓雁 教授 华中科技大学武汉光电国家研究中心

钟敏霖 教授 清华大学

杨上陆 研究员 上海光机所

张永康 教授 广东工业大学

张庆茂 教授 华南师范大学

刘拉 技术负责人 湖北瑞兴达 

通快（中国） 待定

华工激光 待定

主办单位：

"中国光谷"国际光电子博览会暨论坛组委会

承办单位：

光电汇（上海意桐光电科技有限公司）

协办单位：

华中科技大学武汉光电国家研究中心

中国激光杂志社

湖北省机械行业联合会（拟）

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报名截止日期：2019年5月31日

注：本次研讨会对所有参会者免收注册费，食宿自理。

报名成功后如需进入会议沟通群，可扫描下方二维码，经会务组审核通过后邀请入群，了解最新会议信息：

特别赞助（限3家）：

组委会将为赞助单位提供：

会议现场产品展示桌；

会议期间企业演讲时段；

研讨会所有宣传网页、背景中显示公司名及LOGO；

在光电汇线上平台开通展示店铺；

茶歇时段播放赞助商广告视频。

其他单项赞助：

会议展桌赞助、演讲报告赞助、胸牌吊带赞助、茶歇区展示架、会议礼品赞助、会议资料夹带等。

曾祥平 

座机：027-63495928

手机：18086082318

邮箱：Karida@oeshow.net

Sabrina Wu

座机：027-63495928

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